خمیر سیلیکون دیپ کول Z9
DeepCool Z-9 Thermal Grease
ناموجود
پرداخت در 4 قسط
پرداخت در 4 قسط
مشخصات ظاهری- ابعاد:
110 × 15 × 15 میلی متر
- وزن:
7 گرم
مشخصات فنی- دمای عملیاتی:
40ºC ~ 200ºC-
سایر ویژگی ها- گارانتی:
سلامت فیزیکی کالا
- ویژگی ها:
مناسب برای استفاده در عملیات اورکلاکینگ CPU و کارت گرافیک
مشخصات اصلی- امپدانس:
کمتر از ℃0.058-in2/W
- رنگ مواد داخل:
نقره ای (خاکستری)
- رسانندگی گرمایی:
بیشتر از 4 وات بر متر-کلوین
- چسبندگی:
89.16cps
- دی الکتریک ثابت:
کمتر از 18.05
- ترکیبات:
50% اکسید فلزی - 20% سیلیکون - %10 کربن - %20 اکسید نقره
- وزن خالص خمیر سیلیکون:
3 گرم
خمیر سیلیکون دیپ کول Z9
ناموجود
هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.